■可測試高溫的PCB銅箔
   ■顯示單位可為mils，μm或
   ■可用于銅箔的來料檢驗
   ■可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
   ■可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

技術規格:
1）測量原理：利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
2）厚度測量范圍：化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
                       電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
3）儀器再現性: 0.08μm at 20μm (0.003 mils at 0.79 mils)
4）強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。
5）數據顯示單位可選擇mils、μm或oz
6）儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
7）儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
8）儀器可以儲存9690條檢測結果篤摯儀器（測試日期時間可自行設定）
9）測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
10）儀器為工廠預校準
11）客戶可根據不同應用靈活設置儀器
12）用戶可選擇固定或連續測量模式
13）儀器使用普通AA電池供電

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